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DQ-8 | |
加工曲面类型 | 平面、球面、同轴及离轴非球面、自由曲面(选配) |
加工轨迹 | 螺旋轨迹、光栅轨迹、迷宫轨迹 |
加工口径 | 50-1000mm |
加工工件外形 | 圆形、椭圆形、矩形及任意多边形 |
加工材料 | K9(BK7)、熔石英、ULE、微晶、硅、碳化硅、镍磷合金等 |
加工精度 | 面形精度RMS ≤ 5nm，表面粗糙度Ra ≤ 1nm(超光滑Ra ≤ 0.3nm ) |
设备特点 | 具备多种抛光轮通过零点快换装置灵活更换,具有超高加工效率, 适合中大口径常规非球面及自由曲面高效加工 |
设备配置 | |
| 抛光轮模组 | MRF360,MRF160,MRF80,MRF50 (配备零点快换系统,模块间更换时间小于30分钟 重复定位精度优 于5 μm,单一模块分0°与90°安装工位分别对应螺旋轨迹、光栅轨迹) |
| 光学元件快换系统 | 重复定位精度优于5um,适合批量加工, 与Satisloh、OptoTech、LuphoScan等设备通用 |
软件配置 | |
SLAM | 对上述加工功能均有效支持,且均可在云端实现远程计算功能 |
应用领域 | 高精度镜头元件、超光滑元件、相位板 |
